日本政府要求关闭滨冈核电厂，让复工中的日本半导体材料供货商雪上加霜。业界指出，日本夏日电力不足将导致材料供给低于预期，包括硅晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料涨势确立，第2、第3季涨幅恐将达20～30％。

日本关闭滨冈核电厂，中部电力无法将剩余电力用来支持关东及东北的夏日用电。

台湾封装材料供应龙头大厂长华电材董事长黄嘉能表示，日本大地震之后出现的缺料问题已经浮现，材料成本将全面涨价，如果以日币做基准，至少涨价了10～20％，有部份材料涨价已经是现在进行式，包括银胶、环氧树脂、导线架等等。

由于日本供货商的设备在地震时受损严重，接下来的复工期间，又遇到夏日限电，供给面已经出现问题，涨价是必然的事。

据业内人士指出，以半导体生产链来看，上游晶圆厂首要解决问题是硅晶圆缺货，虽然包括日本胜高（SUMCO）、美商MEMC、信越半导体等均已开始复工，但夏日限电问题恐将因中部电力关闭滨冈核电厂，导致关东及东北的供电量更为吃紧。

为了怕下半年进入旺季后，没有足够的硅晶圆供给量，台、日、韩等地半导体厂积极下单拉货，硅晶圆价格自然水涨船高，业者评估第2季及第3季的涨幅恐达10～15％。

至于封装厂面临的难题，主要是在关键化学材料的供给不足问题，除了先前的BT树脂供货不足疑虑外，包括银胶、环氧树脂、导线架、防焊绿漆（Solder Mask）等关键材料供货商，亦因更上游的化学材料至今未能完全回复产能，至6月底前都无法回复到地震前的供货量。

第3季进入夏日用电高峰期之后，日本政府要求关东及东北地区企业需减少用电量20～25％，现在中部电力又无法支持多余电力，化学材料供应量自然也无法开出满载产能，也因此，封装材料涨价已是现在进行式，第2季至第3季的价格涨幅恐达20～30％。